SOLUTIONS · 04
面向轻薄化与高密度互连，提供终端 HDI 与常规覆铜板材料。
适配通孔、盲埋孔及多层 HDI 结构。
无卤 / 有卤体系，满足多元环保与性能要求。
保障消费终端信号完整传输。
咨询主题：消费电子
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