华正新材

SOLUTIONS · 02

汽车电子

面向电动化、智能化与网联化,提供车规级高可靠材料。

核心应用与代表产品

APPLICATIONS

电动模块(电机 / 电控 / 电池 / 充电)

H150(LF)ZH170ZH160HF(厚铜至 6~8 OZ)

车载运算与域控制

H175HFZH185HFH360(Z)

自动驾驶雷达

HN30X + 混压HMW30

车身电子(摄像头 / 音响 / 传感)

H150HFH150(LF)ZH170Z

车灯与 HUD(铝基 / 铜基)

HA88 T3SHA88 T2/T3HC88

核心优势

ADVANTAGES

高耐热与低 CTE

高 Tg、低 Z 轴膨胀,适配车载高温工况。

高多层 HDI

满足域控制器高算力、高可靠性设计。

车灯散热方案

高导热、低热阻、超薄绝缘层,延长 LED 车灯寿命。

在线咨询

CONTACT

咨询主题汽车电子

咨询类型 *

联系电话与邮箱至少填写一项,便于我们回复。

下一个领域半导体封装
汽车电子应用方案