SOLUTIONS · 03

半导体封装

面向 IC 载板与先进封装，提供低膨胀、高耐热的载板材料。

核心应用与代表产品

APPLICATIONS

HW20（Chip LED、Mini 背光）HB20HI10L（Mini RGB）

HB20HI10L（Memory、MEMS、摄像头模组）HI07L（FC BGA、RF）

CBF-014A（VCM / 电源管理载板）CBF-013/003/004（FC BGA）CBF-018CBF-004CBF-LI17（FO PLP）

ADVANTAGES

X/Y 方向 5～13 ppm/°C，匹配芯片与基板热膨胀。

DMA 耐热 210～300°C，适配回流焊工艺。

适配 L/S ≤ 15/15 μm 的 SAP 半加成法多层封装。

CONTACT